覆銅板和PCB板是電子制造中常用的兩種材料，它們有以下區別：

 

1. 材料：覆銅板是一種基材（通常為玻璃纖維布或樹脂紙）表面覆蓋一層銅箔。而PCB板（Printed Circuit Board，印刷電路板）是在覆銅板的基礎上經過刻蝕、穿孔等工藝制成的具有電路線路圖案的板子。

 

2. 功能：覆銅板主要起導電作用，使電子器件能夠連接在一起并進行電路傳導。而PCB板不僅具備導電功能，還可以提供電路元件布局、組織電路結構、支撐和保護元件等功能。

 

3. 制造工藝：覆銅板相對簡單，制造工藝主要包括銅箔貼合和切割。而PCB板的制造工藝更為復雜，包括圖像繪制、曝光、蝕刻、穿孔、電鍍、焊盤鋪設等一系列步驟。

 

4. 應用：覆銅板主要用于電路連接、導電墊片、接地屏蔽等應用，常見于電子原型、模塊化電路和部分消費電子產品中。而PCB板廣泛應用于電子設備、通信設備、汽車電子、家用電器等領域，是電子產品的核心部件。

 

總之，覆銅板是指在基材上加覆一層銅箔的材料，主要起導電作用；而PCB板則是在覆銅板的基礎上經過復雜工藝制成的具有電路線路圖案的電子板，同時具備導電、組織電路結構和支撐保護元件等功能。